可饱和吸收体SA透射锁模saturable absorber

产品简介                                                                                                     >> 可饱和吸收体SA工作原理？

SA可饱和吸收体透射锁模器件saturable absorber可以被应用于环形激光器实现模式锁定。另外透射型可饱和吸收体可以被应用于固体二极管泵浦长波长（>1600nm）固体激光器，因为准备一个带有布拉格光栅的可饱和吸收镜价格会比较昂贵。

主要参数

SA 1020: 适用波长 λ = 980 nm – 1040 nm; 吸收率 A0 = 40 %; 调制深度 ΔT = 25 %; 弛豫时间 τ ~ 500 fs; 饱和通量 Φsat = 300 µJ/cm2

SA 1064: 适用波长 λ = 1030 nm – 1090 nm; 吸收率 A0 = 40 %; 调制深度 ΔT = 25 %; 弛豫时间 τ ~ 500 fs; 饱和通量 Φsat = 300 µJ/cm2

SA 1550: 适用波长 λ = 1500 nm – 1600 nm; 吸收率 A0 = 25 %; 调制深度 ΔT = 15 %; 弛豫时间 τ ~ 2 ps;  饱和通量 Φsat = 300 µJ/cm2

SA 2000: 适用波长 λ = 1900 nm – 2100 nm; 吸收率 A0 = 1 %; 调制深度 ΔT = 0.6 %; 弛豫时间 τ ~ 500 fs; 饱和通量 Φsat = 300 µJ/cm2

产品规格

可饱和吸收体SA透射锁模saturable absorber封装形式

x = 5.0-0

•单芯片，无封装
•芯片面积5.0 mm x 5.0 mm
•芯片厚度625 µm，双面镀AR

x = 1.0b-0
•一批4个，裸芯片，无封装
•芯片面积1.0 mm x 1.0 mm
•芯片厚度150 µm，用于光纤激光对接

x = 1.3b-0
•一批4个，裸芯片，无封装
•芯片面积1.3 mm x 1.3 mm
•芯片厚度150 µm，用于光纤激光对接

x = 5.0-12.7gc / 5.0-12.7ge
•芯片面积5.0mmx 5.0mm
•芯片厚度625 µm，双面镀AR
•粘贴在直径12.7mm，孔4mm的铜散热器上
•中心安装：x = 5.0-12.7gc
•边缘安装：x = 5.0 -12.7ge

x = 5.0-25.0gc / 5.0-25.0ge
•芯片面积5.0mmx 5.0mm
•芯片厚度625 µm，双面镀AR
•粘贴在直径25.0mm，孔4mm的铜散热片上
•中心安装：x = 5.0-25.0gc
•边缘安装：x = 5.0 -25.0ge

x = 5.0-25.4gc / 5.0-25.4ge
•芯片面积5.0mmx 5.0mm
•芯片厚度625 µm，双面镀AR
•粘贴在直径25.4mm，孔4mm的铜散热器上
•中心安装：x = 5.0-25.4gc
•边缘安装：x = 5.0 -25.4ge

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